외자유찰개찰 2026.07.03

반도체용 칩 180nm HV BCD G2 Shared Block 외 5종 구매 [180nm HV BCD G2 Shared Block etc]

중앙대학교 산학협력단
참여 업체 수
0개사
결과
유찰
개찰일
2026.07.03
공고번호
R26BK01593292-000
개찰일
2026.07.03