물품수의계약원자료 등록 2026.06.19

웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)

한국공학대학교 산학협력단
계약상대자주식회사창공에프에이사업자 1358608035
금차계약금액
75,660,000원
계약일
원자료 확인 필요
계약기간 · 원문 표기
2026.06.19~2026.07.18
발주기관
한국공학대학교 산학협력단수요기관 한국공학대학교 산학협력단장
계약번호
R26TA0198407600
계약 참조번호
R26TA0198407600
공고번호
R26BK01589964

계약 내용 읽기

「웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)」의 공개 계약 기록입니다. 발주기관 한국공학대학교 산학협력단, 수요기관 한국공학대학교 산학협력단장, 계약상대자 주식회사창공에프에이로 등록되어 있습니다.

이 기록에 등록된 조건은 자료 기준 금차계약금액 75,660,000원, 계약방식 수의계약입니다. 금차계약금액은 이번 차수에 기재된 금액으로, 전체 계약 총액과 구분해 읽습니다.

자료: 나라장터 공개 계약 정보 · 자료 기준 금액 · 날짜는 한국시간 기준

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