서울대학교 반도체공동연구소이(가) 발주한 전국 IT/SW 공고. 추정가격 22억 5,698만원, 입찰 마감 2025년 7월 18일.
입찰마감IT/SW제한경쟁
반도체공동연구소 104동 첨단패키징 연구시설 재구축
공고 요약
발주처
서울대학교 반도체공동연구소
유형
IT/SW
지역
전국
예산
₩ 25억
입찰 마감
2025.07.18 10:00
서울대학교 반도체공동연구소이(가) 발주한 전국 IT/SW 분야 입찰공고입니다. 계약은 제한경쟁 방식으로 체결되며, 낙찰자는 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자으로 결정됩니다. 입찰은 전자입찰 방식으로 진행됩니다.
추정가격은 22억 5,698만원입니다. 입찰 마감은 2025.07.18이며, 개찰은 2025.07.18에 진행됩니다.
참가자격 상세 요건은 공고서 원문에서 확인하세요.
입찰 일정
| 공고 일시 | 2025.07.07 |
|---|---|
| 입찰 개시 | 2025.07.16 |
| 입찰 마감 | 2025.07.18 |
| 개찰 일시 | 2025.07.18 |
예산 · 추정가격
| 추정 가격 | 22억 5,698만원 |
|---|---|
| 배정 예산 | 24억 9,621만원 |
| 예가 결정방식 | 복수예가 |
계약 · 낙찰 방식
| 계약 체결방식 | 제한경쟁 |
|---|---|
| 입찰 방식 | 전자입찰 |
| 낙찰 방식 | 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자 |
| 공동수급 | (없음)공동수급불허 |
| 재입찰 허용 | 예 |
참가 자격
| 참가 수수료 | 1,352만원 |
|---|---|
| 발주 기관 | 서울대학교 반도체공동연구소 |
같은 공고번호의 공개 기록
공고번호 R25BK00939999 기준으로 연결한 기록입니다. 차수별 조건이 다를 수 있으며, 전체 이력을 뜻하지 않습니다.
개찰·낙찰 기록
입찰 일정
공고 일시
2025.07.07 10:40
입찰 개시
2025.07.16 10:00
자격등록 마감
2025.07.17 18:00
입찰 마감
2025.07.18 10:00
개찰 일시
2025.07.18 11:00
예산 / 가격
배정 예산
₩ 2,496,210,200
추정 가격
₩ 2,256,987,273
부가가치세
₩ 225,698,727
예가 결정방식
복수예가
복수예가 추첨
15개 중 4개 추첨
재입찰시 예가
재입찰시 예비가격을 다시 생성하여 예정가격이 산정됩니다.
계약 / 낙찰 방식
계약 체결방식
제한경쟁
입찰 방식
전자입찰
낙찰 방식
규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
공동수급
(없음)공동수급불허
재입찰 허용
예
국제입찰 여부
아니오
공고 종류
등록공고
참가자격 / 제한
참가 수수료
₩ 13,524,200
물품 정보
세부 분류
청정실
규격
청정실, 기타물품포함, 수요기관규격
수량
1 식
단가
₩ 2,482,686,000
납품 조건
현장설치도
납품 기한
120일
제조 여부
예
발주기관 / 담당자
발주 기관
서울대학교 반도체공동연구소
공고 기관
조달청 서울지방조달청
수요기관장
대한민국정부서울지방조달청장
집행관
최정호
담당자
최정호
전화
070-4056-8728
이메일
jh801029@korea.kr
입찰 공고번호
R25BK00939999-000
통합 공고번호
R25BM00308074
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참고 — 실제 입찰 참여와 서류 제출은 나라장터(g2b.go.kr)에서 진행해야 합니다. 원문 보기에서 바로 이동하세요.